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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

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B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体不良解析装置、不良解析方法、不良解析程序及不良解析系统-CN200680022712.7无效
发明人：武田雅裕;堀田和宏 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： G01R31/302 文献下载
摘要：由至少取得半导体设备的图案图像(P1)的检测信息取得部(11)；取得布局图像(P3)的布局信息取得部(12)；对半导体设备的不良进行解析的不良解析部(13)；和将不良解析的信息显示在显示装置(40)上的解析画面显示控制部(14)构成不良解析装置(10)。由此，实现了能确实且高效地进行半导体设备的不良解析的半导体不良解析装置、解析方法、解析程序、及解析系统。
半导体不良解析装置方法程序系统

[发明专利]半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序-CN200680054977.5无效
发明人：真岛敏幸;嶋瀬朗;寺田浩敏;堀田和宏 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-10-23 - 公布日： 2009-06-24 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：由取得半导体器件的不良观察图像(P2)的检查信息取得部(11)、取得布图信息的布图信息取得部(12)、进行不良分析的不良分析部(13)构成不良分析装置(10)。不良分析部(13)，使用由多个层的每一层中的配线图案的图案数据组记述半导体器件的多个配线的构成的配线信息，将多个配线中通过分析区域的配线作为不良的候补配线而抽出，并且，在候补配线的抽出中，通过进行使用图案数据组的配线图案的等电位追踪由此，实现了能够可靠且高效地进行使用不良观察图像的半导体器件的不良的分析的半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序。
半导体不良分析装置方法以及程序

[发明专利]半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序-CN200680054964.8无效
发明人：真岛敏幸;嶋瀬朗;寺田浩敏;堀田和宏 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-10-23 - 公布日： 2009-07-15 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：由取得半导体器件的不良观察图像(P2)的检查信息取得部(11)、取得布图信息的布图信息取得部(12)、以及对半导体器件的不良进行分析的不良分析部(13)构成不良分析装置(10)。不良分析部(13)具有分析区域设定部，该分析区域设定部通过比较不良观察图像中的亮度分布和规定的亮度临界值，从而抽出起因于不良的反应区域，并对应于反应区域而设定用于半导体器件的不良分析的分析区域。由此，实现了一种能够可靠且高效地进行使用不良观察图像的半导体器件的不良的分析的半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序。
半导体不良分析装置方法以及程序

[发明专利]半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序-CN200680054968.6无效
发明人：真岛敏幸;嶋瀬朗;寺田浩敏;堀田和宏 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-10-23 - 公布日： 2009-06-17 - 主分类号： G01R31/311 文献下载
摘要：由取得半导体器件的不良观察图像(P2)的检查信息取得部(11)、取得布图信息的布图信息取得部(12)、进行不良分析的不良分析部(13)构成不良分析装置(10)。不良分析部(13)抽出半导体器件的多个网路中通过从不良观察图像设定的多个分析区域的至少1个的候补网路、以及该候补网路通过分析区域的通过次数，选择通过次数最多的候补网路，以作为第1不良网路，并且，着眼于第1不良网路未通过的分析区域，进行第2不良网路的选择。由此，实现了能够可靠且高效地进行使用不良观察图像的半导体器件的不良的分析的半导体不良分析装置、不良分析方法、以及不良分析程序。
半导体不良分析装置方法以及程序

[发明专利]半导体不良解析装置、不良解析方法、及不良解析程序-CN200680022711.2无效
发明人：真岛敏幸;嶋瀬朗;寺田浩敏;堀田和宏;武田雅裕 -专利权人：浜松光子学株式会社
申请日： 2006-06-20 - 公布日： 2008-06-25 - 主分类号： G01R31/302 文献下载
摘要：由取得半导体设备的不良观察图像(P2)的检测信息取得部(11)；取得布局信息的布局信息取得部(12)；对半导体设备的不良进行解析的不良解析部(13)；和将解析结果信息显示在显示装置(40)上的解析画面显示控制部(14)，构成不良解析装置(10)。不良解析部(13)，参照不良观察图像(P2)来设定解析区域，同时，对半导体设备的布局中所含的多个网路，抽出通过解析区域的网路。由此，半导体不良解析装置、解析方法、及解析程序可实现准确且高效地进行半导体设备的不良解析。
半导体不良解析装置方法程序

[发明专利]不良检测装置及不良检测方法-CN202180057322.8在审
发明人：宗像広志;足立卓也 -专利权人：雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-05-10 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：一种不良检测装置(100)，检测半导体装置(10)的不良，所述不良检测装置(100)包括：驻波产生器(20)，将驻波(30)施加至半导体装置(10)以对引线(13)赋予吸引力；摄像机(41、42)；以及控制部(50)，调整驻波产生器(20)的动作并且进行半导体装置(10)的不良检测，控制部(50)通过摄像机(41、42)来拍摄对引线(13)赋予了吸引力的第一状态的半导体装置(10)的第一图像、及对引线(13)赋予的吸引力比第一状态小的第二状态的半导体装置(10)的第二图像，对第一图像与第二图像进行比较而进行半导体装置(10)的不良检测。
不良检测装置方法

[发明专利]不良检测装置以及不良检测方法-CN202180044011.8在审
发明人：宗像広志;麦可·柯比;足立卓也 -专利权人：雅马哈智能机器控股株式会社
申请日： 2021-01-21 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： G01N29/04 文献下载
摘要：一种不良检测装置(100)，检测半导体装置(13)的不良，且包括：超声波喇叭(21)，对半导体装置(13)进行超声波激振；激光光源30，向半导体装置(13)照射平行激光光(32)；照相机(40)，具有摄像元件(42)，所述摄像元件(42)拍摄经平行激光光(32)照射的半导体装置(13)而获取图像；以及检测部(55)，基于照相机(40)所拍摄的图像来进行半导体装置(13)的不良检测，检测部(55)基于照相机(40)所获取的半导体装置(13)的静止时的图像与超声波振动时的图像的偏差，来进行半导体装置(13)的不良检测。
不良检测装置以及方法

[发明专利]不良品检测方法及不良品检测设备-CN202310753756.2在审
发明人：周佩珍;余兵;刘好果;武梦秋 -专利权人：盐城维信电子有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： G01N21/956 文献下载
摘要：本发明公开了一种不良品检测方法及不良品检测设备。不良品检测方法包括如下步骤：放置整张板至检测平台，获取整张板的产品信息；根据产品信息获取对应的设计资料，并根据设计资料规划的移动路径分别获取各片柔板的第一图像信息；根据各片柔板的第一图像信息判断柔板是否存在不良；若柔板存在不良，则对不良柔板进行不良标记，并将不良标记信息和柔板信息对应存储。本发明提供的不良品检测方法，可准确可靠的检测出不良品，并可将不良柔板的信息及其出现不良的位置和情况进行存储或传送，更便于不良品的维护和管理，使得整个柔板的制造中不良品的信息关联性更好，有利于提高柔板制造的智能化管理
不良检测方法设备

[发明专利]布线不良检查方法以及布线不良检查装置-CN200710001463.X无效
发明人：鹭山惠 -专利权人： NEC液晶技术株式会社
申请日： 2007-01-08 - 公布日： 2007-07-11 - 主分类号： G01R31/02 文献下载
摘要：它是检查TFT基板(1)中的栅极布线(2)的不良的检查装置，该TFT基板(1)具有作为检查对象的多条栅极布线(2)和在与栅极布线(2)之间可分别构成布线间电容的多条COM布线3。
布线不良检查方法以及装置

[发明专利]涂胶不良检测系统以及涂胶不良检测方法-CN201480036321.5有效
发明人：山崎正彦 -专利权人：吉野石膏株式会社
申请日： 2014-05-23 - 公布日： 2018-06-26 - 主分类号： G01N21/88 文献下载
摘要：本发明的目的在于在石膏板制造工艺中通过简单的结构来早期且可靠地检测石膏板的封面纸和底纸的涂胶不良。发光部(51、52)配置于连续层叠体(W)的一侧。控制装置(70)根据规定值或规定比例以上的受光量降低而判定产生涂胶不良，并通过显示单元或警报单元(71、72)对产生涂胶不良进行显示或警报。
层叠体涂胶发光部激光不良检测石膏板缘部封面纸成形皮带方向交叉方向延伸警报单元控制装置制造工艺上表面受光部受光量隆起遮蔽底纸配置相向警报判定照射检测

[发明专利]识别不良事件-CN201980017543.5在审
发明人： V·L·D·C·比托里诺德阿尔梅达;R·温贝格尔－弗里德尔 -专利权人：皇家飞利浦有限公司
申请日： 2019-02-01 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： G16H20/10 文献下载
摘要：本发明公开一种用于识别关于要接收或者已经接收免疫疗法处置的对象可能发生的不良事件的系统。所述指令集在由所述处理器执行时，使得所述处理器：获得与所述对象相关联的对象简档；获得与所述对象相关联的药物给予数据；获得与所述对象相关联的医学数据；基于所述对象简档和所述药物给予数据来确定关于所述对象可能发生的不良事件的第一集合(114)；并且，基于所述对象简档和所述医学数据来确定关于所述对象可能发生的不良事件的第二集合(116)。
识别不良事件

[发明专利]不良检测方法-CN201710134157.7有效
发明人：新井贤;吉田干;内田正喜 -专利权人：株式会社迪思科
申请日： 2017-03-08 - 公布日： 2020-10-09 - 主分类号： B28D5/02 文献下载
摘要：提供不良检测方法，能够适当地判定出添加剂的注入不良。一种不良检测方法，对加工液提供装置(40)中的添加剂的注入不良进行检测，该不良检测方法包含如下的步骤：浓度设定步骤，对加工液中的添加剂的浓度进行设定；添加量计算步骤，根据通过浓度设定步骤设定的添加剂的浓度和由流量计当按照通过添加量计算步骤计算出的添加量向液体添加添加剂时，对移送泵(64a，64b)的工作时间是否适当进行判别；以及判定步骤，当通过移送泵工作判别步骤判别为移送泵的工作时间不适当的情况下，判定为添加剂的注入不良
不良检测方法

[发明专利]不良预测装置-CN202110346894.X有效
发明人：中野元就;中山一树;近藤宏史;今村雄介 -专利权人：兄弟工业株式会社
申请日： 2021-03-31 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： D05B51/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种能够预防缝制不良的发生的不良预测装置。缝纫机从在缝制过程中周期性地变动的变动张力、变动移动量中获取特征量。特征量是在缝制不良发生前变动的、表示缝制不良发生的特征的量。缝纫机基于以预测单位(例如一针的量的缝制期间)为单位的特征量的推移来预测缝制不良发生。
不良预测装置

[发明专利]不良分析方法-CN03101857.2无效
发明人：太田文人 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2003-01-20 - 公布日： 2003-12-03 - 主分类号： G11C29/00 文献下载
摘要：本发明得到能够高精度地分类不良模式的不良分析方法，根据使用LSI测试器2进行的预定检查的结果，生成原始FBM27a，其次，通过把FBM27a用8×8比特简并，生成FBM27b，然后，根据FBM27b，特定FBM27a内存在不良比特的区域，然后，通过使与上述区域相对应部分的FBM27a用2×2比特简并，生成FBM27c、27d，最后，根据FBM27c、27d，特定不良比特。
不良分析方法

[实用新型]不良品盒-CN201620393415.4有效
发明人：程言军;黄东波 -专利权人：深圳市帝显电子有限公司
申请日： 2016-05-04 - 公布日： 2016-12-14 - 主分类号： B25H3/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种不良品盒，尤其是一种设有挡墙的不良品盒。包括：底部平面，用于放置不良品；侧挡墙，用于防止产品向左右两边掉落；前挡墙，位于所述不良品盒的前方，与所述侧挡墙连接，与所述底部平面分离，形成入口，以供产品流入不良品盒；后挡墙，用于防止产品流出所述不良品盒本实用新型要解决的技术问题是提供一种不良品盒，以保证用来回收的不良品不会相互层叠，造成挤压，提高回收不良品的效率。
不良

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